结构及组成：该产品由主机(激光系统控制台)、半导体激光机头、近红外光机头、远程互锁系统、脚踏开关(气动)组成。 半导体激光:激光波长:810±10nm;能量密度:1-120J/cm2±20%;重复频率：0.5Hz，1Hz，2Hz，3Hz,5Hz，10Hz;脉宽:4-1350ms±10%;脉冲输出窗尺寸:12x 10mm; 近红外光手柄:不窄于900nm-2000nm;输出功率:20w - 100W 可调,调节精度:1W;脉宽:20ms - 80ms ±10%;能量控制方式:脉冲调制，调制频率为:10Hz;光斑尺寸:28 x 56mm（390px2）。

适用范围：该产品半导体激光机头临床适用于毛发去除，近红外光机头通过皮肤组织加热用于缓解疼痛的辅助治疗。